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 欧博包杀亚星合作１５２１８２７１４７９环球代理万利私网一比一，半导体产业协会（SEMI）估计，2025年至2027年间，半导体制造厂商将支出4000亿美元在12英寸晶圆厂制造设备上，创新高纪录，其中中国大陆、韩国和中国台湾位居前三位。除半导体晶圆厂的区域化发展，数据中心和边缘设备AI芯片需求强劲，推动支出不断增长。半导体制造设备的主要卖家包括荷兰ASML，美国应用材料、科磊（KLA）和泛林集团，以及日本的TEL（Tokyo Electron）。
SEMI报告指出，全球12英寸晶圆厂设备支出，预计2024年将增加4%至993亿美元，2025年将增长24%至1232亿美元，首次突破1000亿美元大关，2026年预计将增长11%至1362亿美元，2027年将再增加3%攀抵1408亿美元。2025至2027年间，合计将支出逾4000亿美元。
中国大陆未来三年预计将投资逾1000亿美元，仍是全球12英寸晶圆厂设备最大支出市场。但报告同时指出，中国大陆的支出将从今年创纪录的450亿美元逐渐下滑，2027年降至310亿美元。
中国大陆将成为建设新芯片工厂的最大投资者，是全球顶级芯片设备供应商最大的营收来源，美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国大陆市场贡献了各公司44%的营收。公司披露的信息显示... [详细介绍]