| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
半导体 芯片抛光粉 氧化锆抛光粉
半导体芯片抛光粉氧化锆抛光粉18620162680，微：gzjr88基本信息：CAS#：1314-23-4性质：高纯纳米氧化锆VK-R30F是石英镜面抛光的理想材料，颗粒为球形，平均粒径0.2um，硬度高，分散性好。适合做石英的精密抛光，抛光效果远高于一般稀土。1、纳米氧化锆抛光粉硬度高、形貌规则球形，颗粒小且分布均匀，切削力好且无划伤；2、
|
2025-10-15 |
 |
陶瓷用纳米氧化镁
陶瓷用纳米氧化镁 基本信息:CAS编号:1309-48-4 分子式:MgO 相对分子量:40.3 熔点:2800℃技术指标：（有多种粒径供选择，10-20nm,100nm,200nm的）。项目指标型号VK-Mg50粒径nm50nm纯度%99.9氧化钙（CaO）质量分数0.005%特性:1.高化学纯度,MgO99.9%;2.在水中有良好的悬浮性能,方便涂布应用:1. 制备陶瓷电容器介电材料,制得陶
|
2025-10-15 |
 |
纳米铯钨青铜溶液/分散液 建筑玻璃 汽车玻璃隔热材料
纳米铯钨青铜溶液/分散液建筑玻璃汽车玻璃隔热材料本品是一种具有特殊性质的纳米材料溶液。它通过先进的工艺将微小的铯钨青铜颗粒分散悬浮在水中形成，具有独特的性质和应用潜力。本溶液的性质主要可以从以下几个方面描述：1. 颗粒稳定性：纳米铯钨青铜颗粒在溶液中具有较好的稳定性，不易发生沉淀或聚集，能够长时间放置保
|
2025-10-15 |
 |
降低陶瓷烧结温度用纳米氧化铝
降低陶瓷烧结温度用纳米氧化铝陶瓷助溶剂纳米氧化铝CAS # :1344-28-1晶瑞新材料有限公司 甘先生18620162680微加入5%~15%的高纯纳米氧化铝（VK-L30），促进了烧结活性，可以降低烧结温度50-100度。晶瑞纳米氧化铝可以用于功能陶瓷，结构陶瓷，纺机陶瓷，电子陶瓷等多种陶瓷里面增韧，纯度高，成型性能好，烧结活性高。工业中
|
2025-10-15 |
 |
功能陶瓷 结构件陶瓷增韧用纳米氧化锆
功能陶瓷 结构件陶瓷增韧用纳米氧化锆CAS 1314-23-418620162680，微：gzjr88添加钇稳定纳米氧化锆能提高陶瓷的致密度和韧性，提高陶瓷的硬度和耐磨性，使陶瓷耐摔打不破裂，防止开裂，同时降低陶瓷的烧结温度。添加10%左右的纳米氧化锆VK-R30Y3到陶瓷里面可以降低陶瓷烧结温度50-100摄氏度左右。纳米氧化锆（VK-R30Y3）ZrO2
|
2025-10-15 |
 |
陶瓷用纳米氧化镁
陶瓷用纳米氧化镁 基本信息:CAS编号:1309-48-4 分子式:MgO 相对分子量:40.3 熔点:2800℃技术指标：（有多种粒径供选择，10-20nm,100nm,200nm的）。项目指标型号VK-Mg50粒径nm50nm纯度%99.9氧化钙（CaO）质量分数0.005%特性:1.高化学纯度,MgO99.9%;2.在水中有良好的悬浮性能,方便涂布应用:1. 制备陶瓷电容器介电材料,制得陶
|
2025-10-15 |
 |
陶瓷增韧增强用纳米氧化铝
陶瓷增韧增强用纳米氧化铝宣城晶瑞新材料有限公司 甘先生 18620162680，QQ：1617148588纳米氧化铝，可以用于功能陶瓷，结构陶瓷，透明陶瓷。由于纳米氧化铝粉体的超塑性，解决了由于低温脆性而限制的应用范围的缺点，其中尤以纳米三氧化二铝-碳化硅纳米复合材料Z为显著，其抗弯强度从单相氧化铝陶瓷的300-400Mpa提高到1GPa,
|
2025-10-15 |
 |
纳米二氧化锡
纳米二氧化锡CAS NO：18282-10-5，英文名称：Tin oxide (SnO2)分子量：150.69，密度：6.95g/mL at 25C(lit.)闪点：1800-1900℃，
|
2025-10-15 |
产品分类