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电子硅灌封胶是由A、B双组份液体组成，按质量比1:1均匀混合后，在室温或高温下固化为柔性高绝缘弹性体。固化后性能稳定，具有的耐高低温性能、绝缘性能，良好的导热、密封性能，耐老化，耐高低温，绝缘，耐电晕、抗漏电性能，并且对金属和非金属材料无腐蚀，可在-50℃-200℃的范围内长期使用，对多种电子元器件起密封、粘接、导热作用。
适用领域： 专门用在电子产品灌封，比如线路板、电源盒等。电子灌封硅胶主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和热稳定性极好。电子灌封硅胶分为加成型电子灌封硅胶和缩合型电子灌封硅胶。
有机硅电子灌封胶 双组份电子密封硅胶 导热液态硅凝胶