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HMILU QFP100翻盖弹片测试座
产品简介
产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试
适用封装：QFP100引脚间距0.5mm
测试座：QFP100-0.5烧录座
特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线
对应国外产品型号：OTQ-100-0.5-09
规格尺寸
型号：QFP100-0.5烧录座
引脚间距(mm)：0.5mm
脚位：100
芯片尺寸：14*14
实物图
OTQ-100-0.5-09IC测试座QFP100老化烧录座
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OTQ-100-0.5-09IC测试座QFP100老化烧录座
详细信息 HMILU QFP100翻盖弹片测试座产品简介产品用途：编程座、测试座，对QFP100的IC芯片进行烧写、测试 适用封装：QFP100引脚间距0.5mm 测试座：QFP100-0.5烧录座 特点：在两侧分别引出所有IO口，方便用户整理插线 对应国外产品型号：OTQ-100-0.5-09 规格尺寸型号：QFP100-0.5烧录座 引脚间距(mm)：0.5mm 脚位：100 芯片尺寸：14*14
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