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首页 > 供应产品 > 安卓手机芯片UFS2.0 BGA95合金翻盖探针测试座适配器
安卓手机芯片UFS2.0 BGA95合金翻盖探针测试座适配器
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产品: 浏览次数:136安卓手机芯片UFS2.0 BGA95合金翻盖探针测试座适配器 
品牌: HMILU
型号: UFS2.0 BGA95 合金翻盖探针测试座
封装: BGA
接触件材质: 探针
单价: 1000.00元/个
最小起订量: 1 个
供货总量: 78844 个
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-06-14 16:24
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详细信息
 UFS2.0 BGA95合金翻盖探针测试座

产品特性

类型:测试及老化(不带PCB)

封装:UFS2.0 BGA95

PIN数:95针

间距::.65毫

适用于IC尺::1.5 * 13mm

可测试的UFS芯片型号:KLUAG2G1BD-E0B2 / KLUBG4G1BD-E0B1 / KLUCG8G1BD-E0B1

特别说明:客户也可以提供手机给我们定制手机测试架,如有需要,请联系客服咨询,谢谢!

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