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8层压接孔PCB
层数：8层材料：FR4 High Tg完成板厚：1.5mm表面处理：沉金（ENIG)完成铜厚：1/1/1/1/1/1/1/1 OZ特殊工艺：压接孔1.0mm+\-0.05mm 		2019-08-28
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