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屏蔽外框正信激光焊接设备
详细信息 正信屏蔽外框专用激光焊接设备针对电子通信 PCB 屏蔽框、射频金属屏蔽罩开发，适配洋白铜、304 不锈钢、薄铝等 0.15-0.8mm 薄壁导电金属。设备采用微束摆动激光工艺，热影响区控制极小，不会造成框体翘曲变形、镀层脱落，焊缝连续致密无间断缝隙，保障整体导电连通性，避免电磁信号泄漏，成品屏蔽效能稳定达标，单点、整圈围焊均可加工，单件完整焊接仅 3-6 秒，虚焊、断缝不良率控制在 0.15% 以内。设备搭载视觉定位微型工装，重复定位精度 0.01mm，适配方形、异形、多尺寸小型屏蔽外框，夹具快拆结构，五分钟即可完成产品规格切换；配套自研轻量化数控系统，内置数十种屏蔽框标准焊接程序，一键调取参数，机身集成烟尘净化、恒温光路、全封闭激光防护，支持 24 小时连续不间断量产，体积小巧，可直接嵌入 SMT 后段自动化产线，搭配机械手实现无人上下料。
传统点焊、锡焊加工屏蔽外框容易出现焊点间断、接触电阻偏大、高温变形翘边问题，缝隙会大幅削弱电磁屏蔽效果，还需人工补焊、修整毛刺，耗材锡膏持续增加生产成本。该设备采用自熔焊接无需焊丝锡料，仅少量保护气体，单件耗材成本降低 48%，焊后焊缝平整光亮，无需打磨、清洗后处理工序，大幅削减人工工位投入。完整无断点焊缝降低腔体接地阻抗，整机通过跌落、高低温循环测试不开裂，长期使用不易氧化生锈，兼顾电子产品精密装配公差、电磁屏蔽性能与批量生产降本需求，是消费电子、通信射频、工控传感器屏蔽构件标准化焊接专用设备。
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