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设备搭载高精度伺服运动平台，重复定位精度达到 ±0.02mm，数控系统支持能量随材质自适应调节，铜、铝异种材质焊接参数可独立存储，点焊、连续缝焊工艺一键调用。批量生产状态下，焊穿、翘曲、虚焊不良率控制在 0.3% 以内，相比传统焊接良品率提升 21%，减少散热片报废、校正返修的人工成本。整机集成激光防护与烟尘净化系统，焊接飞溅少，车间环境洁净，作业无需焊丝焊料，持续量产降低耗材开销。
设备支持半自动人工上下料，也可对接产线搭配机械手实现全自动加工，每小时可完成 880 件以上笔记本散热片焊接。核心激光器拥有十万小时使用寿命，设备整机抗热形变能力强，适合工厂长时间连续开机，日常维护仅需清洁光学镜片。适用于轻薄本、游戏本各类 CPU、显卡散热鳍片与散热片底座焊接，为电脑硬件零部件厂商提供兼顾导热性能、装配精度与产能效益的自动化焊接解决方案。