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传统电阻点焊、微氩弧焊热输入偏大，热影响区 0.5‑0.9mm，薄壁钣金翘曲变形可达 0.05‑0.09mm，安装平面度超差。焊点容易产生飞溅、氧化发黑，虚焊会造成振动测试支架脱落，焊后需要整形、清理金属碎屑，工序繁琐。传统工艺批量良率仅 77%‑84%，模组识别不良带来返修成本居高不下。
正信激光焊接设备采用 QCW 准连续光纤激光工艺，适配不锈钢、铝合金异种材料焊接，热影响区控制在 0.08mm 以内，工件综合变形量≤0.013mm，保障支架平面度与装配定位精度，避免芯片、软板受热损伤。搭载高速振镜焊接系统搭配 CCD 视觉定位，重复定位精度 ±0.013mm，自动补偿装夹偏差，焊接扫描速度最高 1700mm/s，整套支架多点焊接耗时 1.5‑3 秒。焊缝致密牢固，抗振抗拉强度满足整机可靠性标准，惰性气体保护下几乎无飞溅，降低电路板短路风险。设备配置微压紧仿形工装，兼容侧边指纹、屏下指纹、门锁指纹多款支架，工艺参数存储调用实现快速换产，批量良率稳定 98.3% 以上，支持对接自动化产线与在线视觉检测，满足指纹模块支架大批量精密焊接生产。