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传统微氩弧焊、电阻点焊热输入偏大，热影响区 0.45‑0.85mm，精密外壳焊接变形可达 0.05‑0.08mm，插芯装配同轴度失准。焊点易产生飞溅、微气孔，虚焊会造成振动工况下接头松动，焊后校正、清理碎屑工序繁琐，传统工艺批量良率仅 76%‑83%，通信器件报废成本高。
正信激光焊接设备采用 QCW 准连续光纤激光微焊接方案，适配可伐合金、不锈钢精密焊接，热影响区控制在 0.07mm 以内，工件综合变形量≤0.012mm，有效保障陶瓷插芯同轴精度，规避光纤涂层热损伤。搭载高清 CCD 视觉定位与能量闭环控制系统，重复定位精度 ±0.012mm，精准完成多点点焊与小型环缝，焊接扫描速度最高 1800mm/s，单套连接器焊接耗时 1.5‑3 秒。焊缝致密牢固，惰性气体保护下几乎无飞溅，减少端面污染风险。设备配置微夹持精密工装，兼容 LC、SC、MPO 等多类型光纤连接器，工艺参数存储调用快速换产，批量良率稳定 98.3% 以上，可对接自动化产线，配套 AOI 外观检测，满足光纤连接器高可靠大批量精密焊接生产。