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1,描述
该激光器采用***阱结构的 DFB 激光器，内置半导体制冷器，***的激光焊接工艺实现蝶形尾纤式封装，结构紧凑，体积小，半导体制冷器***温度控制下，激光器功***稳定、波长高稳定的***，使得激光器在光纤传感器领域得到***应用。
产品特点 主要应用
采用进口气体检测***芯片封装
波长稳定
高输出功率
气密性温控封装 光纤气体检测系统
气体检测用无源器件生产检测
光源
极限参数
参数 符号 单位 参数值
激光二极管正向电流 If(LD) mA 120
激光二极管反向电压 Vr(LD) V 2
背光探测器工作电流 If(PD) mA 2
背光探测器反向电压 Vr(PD) V 20
致冷器工作电流 ITEC A 2.4
致冷器工作电压 VTEC V 2.9
工作温度 Topr ℃ -20～+70
储存温度 Tstg ℃ -40～+85
管脚焊接温度/时间 Tsld ℃/s 260/10
技术参数
参数 符号 单位 ***小值 典型值 值
出纤功率 P0 mw 10
阈值电流 Ith mA 12 18
工作电流 Iop mA 80
工作电压 Vop V 1.5 2
线宽 Lw Mhz 2MHZ
中心波长 λc nm 1512
波长随温度变化漂移系数 Δλ/T nm 0.1
波长随电流变化漂移系数 Δλ/I Nm 0.01
背光监视电流 Im mA 0.1 2
背光探测器暗电流 Id nA 10
边模抑制比 SMSR Db 35
芯片工作温度 T ℃ 25
热敏电阻@25℃ R KΩ 10