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尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和
MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化
ECM和抗枕头缺陷的性能，同时还展现出极为出色的润湿能力、预防锡球/锡珠和抗塌落的能力（满足IPC标准）。
此助焊剂与无铅合金如SnAgCu、SnAg等其他电子行业青睐的合金系统兼容。
特点
• 空洞率超低（包括底部连接元件BTCs）
• 增强的电子可靠性
• 出色的抗锡珠、桥连、锡球、塌落和枕头缺陷的能
力
• 在新的和老化的金属表面和处理上润湿良好，如：
– OSP
– 浸锡
– 浸银
– ENIG
• 出色的印刷性能：高转印效率；印刷稳定无差异
• IEC 61249-2-21和EN14582测试无卤
