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德国ZESTRON® SD 100 网板和丝网的清洗液
ZESTRON SD 100用于清洗网板和丝网的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON SD 100是溶剂型清洗液，它设计用于喷淋清洗设备中，来清除SMT网板上的焊锡膏。ZESTRON SD 100 还可以用于误印线路板的清洗。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON SD 100的高清洗负载能力和非常好的可过滤性，保证了清洗剂较长的使用寿命ZESTRON SD 100具有非
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2026-02-09 |
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德国ZESTRON FA+ 清洗液
ZESTRON FA+用于半水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON FA+具有极佳的清洗能力和极高的负载能力，因此保证了其极长的使用寿命。相较于其他清
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2026-02-09 |
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Indium6.6HF 水溶性无铅或含铅焊锡膏
lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出一流的润湿性能，还具有极佳的降低空洞性能：空洞率最低、大空洞尺寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和
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2026-02-09 |
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Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也特点 极佳的抗NWO能力 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能 极高的可焊性和合格率- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿能力，如： OSP Immersion 银 Immersion 锡
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2026-02-09 |
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Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无铅焊接解决方案。特点 低温无铅解决方案 印刷性能出色，高度一致 残留物透明 最大程度地降低锡珠和锡球生成 在
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2026-02-09 |
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Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。特点 高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP） 助焊剂残留物的探针可测度高 EN14582测试无卤 0.4mm间距的CSP上的钢网转印效率高
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2026-02-09 |
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Indium12.8HF 无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以在避免产生锡桥的前提下最大程度的减少组件所需空间，帮助实现最前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印效率极好，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰公司空洞率最低的焊锡膏产品之一，
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2026-02-09 |
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Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化ECM和抗枕头
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2026-02-09 |
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