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Indium10.1 无铅焊锡膏
Indium10.1是一款可用空气或氮气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium10.1的钢网转印效率极好，可用在不同制程条件下使用。此外，Indium10.1高抗氧化能力基本上消除了小沉积物的不完全聚结（葡萄珠现象）和枕头缺陷（
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2026-05-20 |
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Indium8.9HF 无铅焊锡膏
Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之
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2026-05-20 |
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德国ZESTRON VIGON N 640 PCBA的清洗剂
VIGON N 640专为PCBA清洗应用设计的水基型助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂基于MPC技术开发的pH中性PCBA清洗剂，专门根据离线喷淋设备进行了优化。在去除最新的锡膏和助焊剂等顽固污染物时能够提供卓越的清洗效果，与铜或镍之类的敏感金属间拥有良好的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：专门为离线喷淋设备进行了优化确保了清洗
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2026-05-20 |
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德国ZESTRON VIGON PE 180中性清洗剂
VIGON PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于其
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2026-05-20 |
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德国ZESTRON VIGON® PE 190A碱性清洗剂
VIGON PE 190A专为功率电子及PCBA清洗应用设计的碱性助焊剂清洗剂水基助焊剂清洗剂专为喷淋清洗应用设计的碱性水基型清洗剂，能够有效去除引线框架、分立器件、功率模块、功率LED表面的助焊剂残留，在处理低引脚间距的PCBA清洗应用时同样表现出色。特别是在处理严重氧化和污染后的铜表面时效果良好。相较于其他清洗液的优势
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2026-05-20 |
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德国ZESTRON VIGON® PE 200功率模块清洗剂
VIGON PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液水基助焊剂清洗剂VIGON PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIGON PE
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2026-05-20 |
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德国ZESTRON VIGON® RC 303设备维护清洗液
VIGON RC 303专门用于回流炉及波峰炉设备维护的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON RC 303是专门为了去除回流炉及波峰炉设备内部烧结助焊剂残留物而开发的水基清洗剂，它能够有效去除各种助焊剂残留物和组装件带来的污染物。作为VIGON RC 101的升级版本，VIGON RC 303能够在保证高操作安全性的前提下，达到卓越的清洗效果。相较于
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2026-05-20 |
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德国ZESTRON VIGON® UC 160网板清洗液
VIGON UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液助焊剂清洗剂VIGON UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他
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2026-05-20 |
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