| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
德国ZESTRON HYDRON SE 220 半导体清洗液
HYDRON SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂HYDRON SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优
|
2025-09-16 |
 |
德国ZESTRON HYDRON SE 230A 碱性清洗剂
HYDRON SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且
|
2025-09-16 |
 |
德国ZESTRON HYDRON® WS 400清洗剂
HYDRON WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂水基型清洗剂HYDRON WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除RMA
|
2025-09-16 |
 |
德国ZESTRON® CO 150清洗剂
ZESTRON CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残
|
2025-09-16 |
 |
韩国ECOJOIN爱科卓英无铅锡条
爱科卓英焊锡（ECOJOIN）是韩国焊锡公司，已通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证。爱科卓英专业从事研发、生产无铅、无卤锡制品，产品涵盖锡膏、锡条、锡线、银浆、5号粉锡膏、助焊剂等产品。产品供应给LG电子、三星电子、海力士等韩国大公司；爱科卓英在韩国安城市、中国惠州市设有工厂，并在日本设有
|
2025-09-16 |
 |
Indium6.6HF 水溶性无铅或含铅焊锡膏
lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出一流的润湿性能，还具有极佳的降低空洞性能：空洞率最低、大空洞尺寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和
|
2025-09-16 |
 |
Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也特点 极佳的抗NWO能力 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能 极高的可焊性和合格率- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿能力，如： OSP Immersion 银 Immersion 锡
|
2025-09-16 |
 |
Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无铅焊接解决方案。特点 低温无铅解决方案 印刷性能出色，高度一致 残留物透明 最大程度地降低锡珠和锡球生成 在
|
2025-09-16 |
产品分类