| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
日本Solder coat首达高锡线
SOLDER COAT CO.,LTD中文名首达高公司，是一家总部位于日本名古屋市的焊锡公司，亦已有授权生产与SN100C合金产品的专利,并在日本、中国、越南、泰国等地设有生产工厂。主要产品有：锡膏，锡条，锡线。尤其锡条，锡线是广泛应用在消费类电子、工业用电子产品上面。日本Solder coat首达高锡线详情介绍：产品品牌SOLDER COAT（
|
2025-10-09 |
 |
韩国ECOJOIN爱科卓英无铅锡条
爱科卓英焊锡（ECOJOIN）是韩国焊锡公司，已通过ISO9001国际质量体系及ISO14001国际环境管理体系认证。爱科卓英专业从事研发、生产无铅、无卤锡制品，产品涵盖锡膏、锡条、锡线、银浆、5号粉锡膏、助焊剂等产品。产品供应给LG电子、三星电子、海力士等韩国大公司；爱科卓英在韩国安城市、中国惠州市设有工厂，并在日本设有
|
2025-10-09 |
 |
Indium6.6HF 水溶性无铅或含铅焊锡膏
lndium6.6HF 是一款可用空气或氮气回流的多功能水洗型助焊剂，适用于锡铅（SnPb）和无铅装配工艺，回流工艺窗口宽，钢网印刷性能出色、钢网上使用寿命长且印刷暂停响应性能出色。lndium6.6HF 不仅能在各种表面上展现出一流的润湿性能，还具有极佳的降低空洞性能：空洞率最低、大空洞尺寸缩小以及BTC（底部连接器件，如QFN和
|
2025-10-09 |
 |
Indium10.8HF 无铅焊锡膏
Indium10.8HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计，同时也特点 极佳的抗NWO能力 在空气和氮气中的回流工艺窗口宽 极佳的抗枕头缺陷（HIP）性能 极高的可焊性和合格率- 在所有新鲜和老化的表面上具有出色的润湿能力，如： OSP Immersion 银 Immersion 锡
|
2025-10-09 |
 |
Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无铅焊接解决方案。特点 低温无铅解决方案 印刷性能出色，高度一致 残留物透明 最大程度地降低锡珠和锡球生成 在
|
2025-10-09 |
 |
Indium8.9HF1 无铅焊锡膏
Indium8.9HF1是一款可用空气回流的免洗焊锡膏。Indium8.9HF1的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF1的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。特点 高抗氧化性能消除葡萄球和枕头缺陷（HIP） 助焊剂残留物的探针可测度高 EN14582测试无卤 0.4mm间距的CSP上的钢网转印效率高
|
2025-10-09 |
 |
Indium12.8HF 无铅焊锡膏
Indium12.8HF是一款专门为精细印刷（如01005和008004组件）设计的免洗、无卤焊锡膏。它还具有高抗坍塌性，可以在避免产生锡桥的前提下最大程度的减少组件所需空间，帮助实现最前沿的细间距封装。Indium12.8HF的钢网转印效率极好，可在不同工艺条件下使用，从而提高SPI良率。另外，它是铟泰公司空洞率最低的焊锡膏产品之一，
|
2025-10-09 |
 |
Indium10.1HF超低空洞 无铅焊锡膏
Indium10.1HF是一款可用空气回流的、无卤、免洗无铅焊锡膏，专门为满足超低空洞性能而设计配方。此焊锡膏尤其适用于含有大型底部焊盘的设计，也就是底部连接元件（BTC）。底部连接元件（BTC）包括QFN、DPAK和MOSFET在内的大型焊盘。此助焊剂的化学成分专门为提高可靠性而设计，它可以最大程度地降低空洞、最大化ECM和抗枕头
|
2025-10-09 |
产品分类