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武汉科美芯电气有限公司

日立ABB IGBT模块,PNJ(派恩杰)碳化硅分立器件及模块,Lite-On(光宝)光耦驱动...

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ABB IGBT模块5SLD 1000N330300
ABB IGBT模块5SLD 1000N330300价格:电议/面议起订量: 1供货总量: 999发货期: 10天内发货包装说明:: 盒装产品规格: 只日期: 20245SLD 1000N330300HiPak二极管模块VRRM = 3300 VIF = 2 x 1000 A超低损耗、坚固耐用的SPT+二极管平滑开关SPT+二极管,实现良好的EMC用于高功率循环能力的AlSiC基板低热阻氮化铝基板一个封
2025-08-12
ABB IGBT模块5SNA 1200E330100
ABB IGBT模块5SNA 1200E330100HiPak IGBT Module5SNA 1200E330100VCE = 3300 VIC = 1200 A低损耗、坚固耐用的SPT芯片组平滑切换SPT芯片组,电磁兼容性好高绝缘封装高功率密度用于高功率循环能力的AlSiC基板低热阻氮化铝基板改进的高可靠性封装在UL1557下识别,文件E196689ABB的 IGBT功率模块为电压从1700伏特至6500伏特的单
2025-08-12
ABB IGBT模块5SLD 1200J330100
ABB IGBT模块5SLD 1200J330100ABB HiPak DIODE Module5SLD 1200J330100VRRM = 3300 VIF = 1200 A低损耗、坚固耐用的SPT芯片组平滑切换SPT芯片组,电磁兼容性好高绝缘封装高功率密度用于高功率循环能力的AlSiC基板低热阻氮化铝基板改进的高可靠性封装在UL1557下识别,文件E196689ABB的 IGBT功率模块为电压从1700伏特至6500伏
2025-08-12
ABB IGBT模块5SNA 1500E330305
ABB IGBT模块5SNA 1500E330305价格:电议/面议起订量: 1供货总量: 999发货期: 10天内发货包装说明:: 盒装产品规格: 只日期: 20245SNA 1500E330305HiPak IGBT ModuleVCE = 3300 VIC = 1500 A超低损耗、坚固耐用的SPT+芯片组平滑切换SPT+芯片组,实现良好的EMC用于高功率循环能力的AlSiC基板低热阻氮化铝基板改进的高可
2025-08-12
日立ABB IGBT模块5SLG0600P450300
价格:电议/面议起订量: 1供货总量: 999发货期: 10天内发货包装说明:: 盒装产品规格: 只日期: 20245SLG 0600P450300HiPak DIODE ModuleVRRM = 4500 VIF = 2 x 600 A超低损耗、坚固耐用的SPT+二极管平滑开关SPT+二极管,实现良好的EMC用于高功率循环能力的AlSiC基板低热阻氮化铝基板一个封装中有2个二极管在UL1557下识
2025-08-12
日立能源ABB IGBT模块5SNA 0650J450300
价格:电议/面议起订量: 1供货总量: 999发货期: 10天内发货包装说明:: 盒装产品规格: 只日期: 2024ABB HiPak IGBT Module5SNA 0650J450300VCE = 4500 VIC = 650 A超低损耗、坚固耐用的SPT+芯片组平滑切换SPT+芯片组,实现良好的EMC工业标准封装高功率密度用于高功率循环能力的AlSiC基板低热阻氮化铝基板改进的高可靠
2025-08-12
日立能源ABB IGBT模块5SNA0800J450300
ABB IGBT模块5SNA0800J450300价格:电议/面议起订量: 1供货总量: 999发货期: 10天内发货包装说明:: 盒装产品规格: 只日期: 2024ABB HiPak IGBT Module5SNA 0800J450300VCE = 4500 VIC = 800 A超低损耗、坚固耐用的SPT+芯片组平滑切换SPT+芯片组,实现良好的EMC工业标准封装高功率密度用于高功率循环能力的AlSiC基板低
2025-08-12
日立能源ABB IGBT模块5SNA1200G450350
ABB IGBT模块5SNA1200G450350价格:电议/面议起订量: 1供货总量: 999发货期: 10天内发货包装说明:: 盒装产品规格: 只日期: 2024ABB HiPak IGBT Module5SNA 1200G450350VCE = 4500 VIC = 1200 A超低损耗、坚固耐用的SPT+芯片组平滑切换SPT+芯片组,实现良好的EMC工业标准封装高功率密度用于高功率循环能力的AlSiC基板
2025-08-12