| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
德国ZESTRON VD 用于无水工艺的助焊剂清洗液
ZESTRON VD用于无水工艺的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON VD是用于清除电子组装件，陶瓷基板，引线框架型分立器件表面上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。 ZESTRON VD设计用于闭环单腔的汽相清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：ZESTRON VD兼有极性和非极性成分，因此可以应用的领域非常广ZESTRON VD完全可以通过蒸馏而
|
2025-12-31 |
 |
德国ZESTRON® FLUX TEST助焊剂检测
ZESTRON FLUX TEST指示PCB板表面羧基助焊剂活性物残留的分布情况Zestron Flux TestZESTRON Flux Test借助于显色反应，可以标识出羧酸基型助焊剂中的活化剂。此测试方法对于离子污染度检测是非常重要的补充，因为无法看到的残留物可以轻易地被检测到。 另外，ZESTRON Flux Test有助于清楚地将污染物的分布呈现出来，从而确保
|
2025-12-31 |
 |
德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
VIGON A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON A 200清洗工艺，确保
|
2025-12-31 |
 |
德国ZESTRON VIGON® A 201清洗剂
VIGON A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和
|
2025-12-31 |
 |
德国ZESTRON VIGON® A 250清洗剂
VIGON A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由于其温
|
2025-12-31 |
 |
德国ZESTRON VIGON® EFM手工清洗剂
VIGON EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：VIGON EFM
|
2025-12-31 |
 |
德国ZESTRON VIGON N 598无磷无氮清洗剂
VIGON N 598避免水体富营养化 无磷无氮水基型pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂污水排放导致湖泊水体富营养化加剧，蓝藻水华频发。ZESTRON专门研发的无磷无氮的水基型pH中性清洗剂 VIGON N598，帮助客户从根源上杜绝废水排放中的磷酸盐、氨氮及氮氧化物的含量。基于MPC微相清洗技术，VIGON N 598 专门用于喷淋清洗工艺中去除P
|
2025-12-31 |
 |
德国ZESTRON VIGON® N 600中性的清洗剂
VIGON N 600pH中性的水基型PCBA清洗剂助焊剂清洗剂VIGON N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚合物具有极佳的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：由于其pH中性，V
|
2025-12-31 |
产品分类