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德国ZESTRON VIGON TC 150银浆导电胶清洗剂
VIGON TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂助焊剂清洗剂VIGON TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON VIGON® UC 160网板清洗液
VIGON UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液助焊剂清洗剂VIGON UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON VIGON® US水基清洗液
VIGON US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
VIGON A 200用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON A 200清洗工艺，确保
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON VIGON® A 201清洗剂
VIGON A 201用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 201是专为喷淋式清洗工艺而开发的水基清洗液，可以有效清除细小间隙中的助焊剂残留物，例如，元器件底部间隙较低的清洗应用。无需使用任何添加剂，VIGON A 201仍然能够保证清洗之后的焊点保持光亮。 此外，VIGON A 201也被推荐用于倒装芯片，CMOS，和
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON VIGON® A 250清洗剂
VIGON A 250具有温和配方的助焊剂清洗液助焊剂清洗剂VIGON A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别适用于较长接触时间的清洗应用。相较于其他清洗液的优势：由于其温
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON VIGON® EFM手工清洗剂
VIGON EFM用于手工清洗的助焊剂清洗液VIGON EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON EFM 没有腐蚀性，对大多数聚合物有良好的兼容性。相较于其他清洗液的优势：VIGON EFM
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON VIGON N 598无磷无氮清洗剂
VIGON N 598避免水体富营养化 无磷无氮水基型pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂污水排放导致湖泊水体富营养化加剧，蓝藻水华频发。ZESTRON专门研发的无磷无氮的水基型pH中性清洗剂 VIGON N598，帮助客户从根源上杜绝废水排放中的磷酸盐、氨氮及氮氧化物的含量。基于MPC微相清洗技术，VIGON N 598 专门用于喷淋清洗工艺中去除P
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2025-09-16 |
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