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德国ZESTRON HYDRON SC 300钢网清洗剂
HYDRON SC 300单相水基型钢网清洗剂助焊剂清洗剂HYDRON SC 300 是一款单相水基型清洗产品，用于在室温条件下对SMT钢网进行清洗。该清洗剂能够高效地在单一工艺中去除锡膏及SMT贴片胶残留。HYDRON SC 300同时适用于清洗和漂洗应用，在烘干后不会留下残渍。相较于其他清洗液的优势：对锡膏和SMT贴片胶极佳的清洗效果烘干后不
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON HYDRON SE 220 半导体清洗液
HYDRON SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂HYDRON SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON HYDRON SE 230A 碱性清洗剂
HYDRON SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON HYDRON® WS 400清洗剂
HYDRON WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂水基型清洗剂HYDRON WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除RMA
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2025-09-16 |
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德国ZESTRON® CO 150清洗剂
ZESTRON CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残
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2025-09-16 |
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