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德国ZESTRON HYDRON® WS 400清洗剂
HYDRON WS 400去除水溶性助焊剂的碱性水基清洗剂水基型清洗剂HYDRON WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除RMA
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON® CO 150清洗剂
ZESTRON CO 150用于无水共溶工艺的精密清洗液助焊剂清洗剂ZESTRON CO 150是一款为浸入式超声波清洗工艺而研发的溶剂型清洗液。ZESTRON CO150可在不被稀释的情况下用作预清洗，或与HFE溶剂混合作为共溶溶剂使用。ZESTRON CO 150特别适用于去除电子组装件，功率模块和引线框架型分立器件上的各种有铅和无铅免洗锡膏的助焊剂残
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON VIGON N 640 PCBA的清洗剂
VIGON N 640专为PCBA清洗应用设计的水基型助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂基于MPC技术开发的pH中性PCBA清洗剂，专门根据离线喷淋设备进行了优化。在去除最新的锡膏和助焊剂等顽固污染物时能够提供卓越的清洗效果，与铜或镍之类的敏感金属间拥有良好的材料兼容性。相较于其他清洗液的优势：专门为离线喷淋设备进行了优化确保了清洗
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON VIGON PE 180中性清洗剂
VIGON PE 180专为功率电子及PCBA清洗应用设计的pH中性助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且在铜表面拥有卓越的去氧化表现。相较于其
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON VIGON® PE 200功率模块清洗剂
VIGON PE 200专为功率模块、功率LED、引线框架和分立器件设计的pH中性清洗液水基助焊剂清洗剂VIGON PE 200是一款专为喷淋式清洗工艺开发的水基型pH中性清洗液，基于MPC技术的VIGON PE 200能够有效去除芯片黏着或散热器焊接后引线框架、分离器件，功率模块和功率LED等器件上的助焊剂残留。相较于其他清洗液的优势：VIGON PE
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON VIGON SC202网板及PCB清洗液
VIGON SC 202用于清除焊锡膏、SMT 胶水和助焊剂残留物的水基网板及PCB清洗液助焊剂清洗剂VIGON SC 202是设计用于清除网板上焊锡膏和SMT胶水的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的MPC微相清洗技术，VIGON SC 202还可以用于清洗一面已经焊接好，而另一面误印的双面误印板。VIGON SC 202推荐应用于喷淋和超声波清洗设备中。相较
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON VIGON® SC 210网板清洗液
VIGON SC 210用于去除焊锡膏和SMT胶水的水基网板清洗液助焊剂清洗剂VIGON SC 210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGON SC 210可以在较低的温度下使用，在18C时，就能够达到出色的清洗效果。VIGON SC 210适用于喷淋清洗设备和超声波清洗设备中。相较于其他清
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON VIGON TC 150银浆导电胶清洗剂
VIGON TC 150适用于银浆清洗和导电胶清洗的水基型清洗剂助焊剂清洗剂VIGON TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液的优势：对各类导电锡膏均有高效清洗效果能够去除未
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2025-12-31 |
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