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德国ZESTRON VIGON® UC 160网板清洗液
VIGON UC 160具有高润湿性的水基网板底部擦拭清洗液助焊剂清洗剂VIGON UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时焊锡膏的桥接现象，从而保证最佳的印刷效果。相较于其他
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON VIGON® US水基清洗液
VIGON US用于去除助焊剂残留物的水基清洗液助焊剂清洗剂VIGON US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于其他清洗液的优势：VIGON US工艺窗口很宽，可以轻松去除各种锡
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON ATRON® AC 205碱性清洗剂
ATRON AC 205水基碱性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ATRON AC 205是一款基于FAST 快效表面活性剂技术的水基助焊剂清洗液，特别设计应用在接触时间较短的高压在线喷淋设备中。与传统的表面活性剂型清洗液相比, ATRON AC 205所需的接触时间更短，而且清洗的负载量更高。相较于其他清洗液的优势：ATRON AC 205的配方中不含有乙醇胺
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON ATRON® AC 207清洗剂
ATRON AC 207用于喷淋式清洗工艺的水基助焊剂清洗液助焊剂清洗剂ATRON AC 207是一款基于FAST 快效表面活性剂技术的水基清洗液，特别设计用于应用浓度较低的情况下。与传统的表面活性剂型清洗液相比，ATRON AC 207具有更出众的清洗效果和更长的使用寿命，同时对敏感金属具有极佳的材料兼容性。ATRON AC 207 能够应用于各种中
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON ATRON® AP 125A碱性清洗剂
ATRON AP 125A用于先进封装的碱性水基除助焊剂清洗剂助焊剂清洗剂ATRON AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条件。该清洗剂与敏感金属有高水准的材料兼容性，特别适用
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON ATRON® SP 200水基清洗剂
ATRON SP 200用于清除烘焙过的助焊剂的水基清洗剂助焊剂清洗剂ATRON SP 200是一款水基碱性表面活性剂型清洗液，特别设计用于清洗焊接夹具和冷凝管上烘焙过的助焊剂。ATRON SP 200对于清除网板上的焊锡膏也非常有效。可应用于喷淋清洗设备、超声波清洗设备或者空气辅助清洗设备中。相较于其他清洗液的优势：操作简单，使用方
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON HYDRON SE 220 半导体清洗液
HYDRON SE 220专为半导体电子设计的 pH中性助焊剂清洗液助焊剂清洗剂HYDRON SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、CMOS等器件也有卓越的清洗效果。相较于其他清洗液的优
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2025-12-31 |
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德国ZESTRON HYDRON SE 230A 碱性清洗剂
HYDRON SE 230A用于半导体器件的碱性清洗剂专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧化层。相较于其他清洗液的优势：为引线键合、封装和胶装等后续工艺提供无污点且
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2025-12-31 |
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