光模块壳体正信激光焊接设备

传统平行封焊、微氩弧焊热输入偏大，热影响区 0.5‑0.9mm，精密壳体焊接变形可达 0.05‑0.09mm，装配精度失准。焊缝易产生微气孔、微裂纹，造成气密性不达标，金属飞溅污染光器件，焊后返修、检漏工序繁琐。传统工艺批量良率仅 75%‑82%，通信器件不良报废成本很高。

正信激光焊接设备采用 QCW 准连续光纤激光方案，适配可伐、不锈钢、硅铝合金密封封焊，热影响区控制在 0.08mm 以内，工件综合变形量≤0.012mm，保障壳体装配与光路对位精度，降低内部光电器件受热损伤风险。搭载高清 CCD 视觉与能量闭环调控，重复定位精度 ±0.012mm，环缝连续焊接速度最高 1400mm/s，单套壳体封焊耗时 2‑4 秒。焊缝连续致密，惰性气体保护下飞溅极少，满足高气密漏率指标，减少镜片污染隐患。设备配置微压紧气密工装，兼容 100G/400G/800G 多款光模块壳体，工艺参数存储快速换产，批量良率稳定 98.3% 以上，支持对接自动化产线，可配套氦检、AOI 在线检测，满足光模块壳体高可靠气密封装大批量生产。