通过华商宝 
公司目前主营的TST8000D TST8300 TST8400多功能微焊点强度测试仪器（剪切力和拉力测试仪），适用于led封装、半导体封装、汽车电子、太阳能产业及各研究所、院校、可靠性分析机构材料分析和电子电路失效分析与测试。公司完善的营销与售后服务体系，能及时、准确、高效的解决用户在购买前的咨询、功能设计、安装、调试及售后服务。
TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力测试机简介：
TST8000D TST8300 TST8400多功能推拉力测试仪（微焊点强度测试仪器）是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。
该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。
1.dgft智能数字技术：所有测试传感器模块均采用本公司特1有智能数字技术(dgft),极大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力,确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性.
2.auto-range技术:设备所有测试传感器均采用自动量程设计,全量程范围一致的分辨率（16bitplus超高分辨率），客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。
3.vpm垂直定位技术：所有测试传感器模块均采用本公司专利的垂直位移和定位技术,确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作。
4．自主研发制造的高频响、高精度动态传感器.
5.坚固机身设计,机身测试负荷能力高达500kg.
6.优异的设备操控性能，全方位保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器,操作手感舒适的摇杆控制器。
目前实现的测试功能:
1、内引线拉力测试；
2、微焊点推力测试；
3、芯片剪切力测试；
4、SMT焊接元件推力测试；
5、BGA矩阵整体推力测试；
以上所用测试均经过专业测试,设备总体系统精准度达到0.1%以下(公开标称0.25%).完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求.
包括国内目前兴起的led封装业和国内传统的半导体制造业及军工科技行业和大专院校研究所
技术参数
1 测试精度：推力0.1g 拉力0.01g
2测试范围： 推力：0-500g 拉力：0-300g
3工作行程范围：行程70MM 分辨率：0.02MM
4 Z工作台 行程范围50MM 分辨率0.02MM
5 用户界面：中文界面、英文界面
6 操作系统：控制系统+WINDOWS界面数据操作
7电源：功率200W（MAX300W)频率50/60HZ
8重量：65KG
9尺寸：500mm*550mm*400mm
QQ178752365